第六百八十七章 大风半导体发展蓝图

在amd给大风半导体订单并且保证产量的消息出来后，amd跟大风集团正式合作的消息也来了。

基尔辛格再次来到华夏，跟孟谦一起出席了合作发布会，并在发布会上宣布了两家公司的深度合作关系。

这场合作将会涉及到多个领域，包括电脑芯片，包括手机芯片，包括人工智能，包括服务平台。

从合作来说，这次大风半导体保障amd最近的产量只能算是跟大风集团合作的一个馈赠品而已，大风集团真正将带给amd的，是更重要的东西。

那就是：amd yes!

一个芯片行业人尽皆知的梗。

曾经amd的浴火重生离不开苏博士上任后的三大方针，打造伟大产品、加深合作伙伴关系和简化运营。

而这三点其实都在实现一个目标，产品优先。

芯片市场，运营很重要，但归根到底核心还是得看产品，尤其是对于米国企业来说，基本不用担心被自己的国家打压，把产品质量做好是最重要的。

苏博士显然很清楚这一点，所以把产品放在了第一位，而且知道amd弱点的苏博士把赌注压在了台积电身上，事实证明她压对了。

而现在，基尔辛格为amd选择了大风集团。

大风集团，全球3d晶体管开创者，虽然只比英特尔早了一个月，但早一天也是哥哥，晚一分钟也是弟弟。

大风集团，全球两大光刻机龙头企业之一，全球三大芯片idm企业之一，全球四大芯片架构企业之一，全球五大芯片专利商之一。

这次合作，大风集团首先会帮助amd解决兼容和功耗两大问题。

amd的兼容性一直都没有英特尔好，这也是没有办法的事情，很多游戏和软件发布后都会先适配英特尔平台跟英伟达显卡，amd也改变不了什么，尤其是这一世的amd没有收购ati，虽然是更专注了cpu了，但没有显卡没有芯片组，兼容问题就更明显了。

但现在大风显卡压着英伟达，大风集团又有自己的生态，amd过来搭个平台会很好的解决兼容问题。

amd功耗问题也是老毛病了，这又正好是大风半导体的一个优势技术，不出意外的话一两年内就能看到明显的优化。

不过最让基尔辛格期待的还是另外一个东西，正因为大风集团的全面性，虽然在电脑芯片的设计制造上跟英特尔确实还有明显的距离，但大风半导体的未来发展蓝图很有看点。

作为合作伙伴，基尔辛格可以看到大风集团未来十年的半导体发展蓝图大纲，当然细节的东西就别想了，毕竟基尔辛格心里也清楚大风集团迟早要自己做高端电脑芯片，回头大家也是对手，只不过对amd来说现在没有绝对两全的选择，也是在赌。

而关于大风半导体接下去十年的半导体发展蓝图其实也是年初才算敲定的，因为有一个问题大家纠结了很久，最后还是由孟谦拍板，那就是10nm工艺到底用duv还是euv。

众所周知英特尔从14nm开始就一直跳票，坑了一堆客户，三星台积电都开始搞5nm工艺了英特尔还在跟10nm较劲，甚至英特尔因为搞不定7nm破天荒的把7nm订单交给了台积电代工。

然后很多人表示英特尔没落了，英特尔技术不行了，其实这个事好倒也不能这么简单的评价，这里面的事情有点复杂。

如果要从密度和性能来说，英特尔的10nm++肯定是能跟台积电的7nm打的，并不是说7nm就一定比10nm好，没有这个说法，这个事情的关键就是在于2010年前后各个公司的半导体发展蓝图制定的有区别。

芯片公司未来的芯片该怎么发展该怎么走，都会有五年和十年的发展蓝图，而不是说今年去想明年的事情，今年想的已经是5年后，乃至10年后的事情了。

2011年，芯片开始进入14nm攻坚，这个时候就出现了一个问题，再往前推可就是10nm了，工艺再要想前进，以目前的技术理论来说上euv肯定是一个最好的选择，但euv这玩意儿谁都不知道到底还要等多少年。

而且euv光刻机出来之后也不是说直接就能用的，这中间的一个转换过程非常复杂，euv光刻机再重要它也终究只是整个芯片制造中的一环，使用euv光科机后需要配套的整体技术，这一般怎么也得两三年才有可能成熟，这就导致不同企业的规划出现了区别。

三星是最激进的一个，最早提出了三星的euv计划，英特尔显然在这个问题上是最保守的，多次表示euv的成熟应该是2020年之后的事情了，英特尔使用euv也至少得是2020年之后，也就7nm制程的时候。

台积电则卡在中间，最后也算是孤注一掷，并且在这个领域成为了王者。

所以英特尔很多人问英特尔的10nm为什么不用euv，其实原因非常的纯粹，因为人家一开始的计划里就是这么定的啊。

但英特尔可能确实缺了点运气，英特尔之所以最为保守，一个很重要的原因是在于它确实牛逼，英特尔可以把duv彻底榨干，研究的透透的。

相反，技术落后的台积电和三星就必须冒进，按照正常的市场预判来说，三星和台积电不可能看不到euv短期内成熟不了这个事情，从2016年到2017年之间台积电来回徘徊了三次就可以看的出其实台积电差一点也没用euv搞10nm。

可问题是三星和台积电去跟英特尔刚duv技术，刚不过啊。

所以站在那个时代的角度来说英特尔这样的决定不算有错，可能错就错在英特尔在14nm和10nm制程上投入了太多新技术，为了抢占技术领先过于激进，同时又偏偏遇到了台积电神奇的在2年内快速适应消化euv技术。

而台积电之所以能早于预估完成euv的适应，又是得益于智能移动设备。

台积电是纯粹的代工厂，智能移动设备的迅速发展给台积电这这样的代工厂带来了巨量的代工经验，良品率以及漏电率等等问题在前代制程的经验和极大量代工的过程中得以不断地改进，优势太大了。

这种天然优势使得台积电在稳扎稳打的时候得以迅速成长，先进制程的研发和成本的分摊到了企业身上，所以才有那句话，台积电的成功是高通苹果和华为撑上去的。

所以事实其实还是证明英特尔当初的预判没错，因为英特尔没有苹果高通华为来为他平摊成本并提供极大量的代工经验。

如果当初英特尔的蓝图定的是10nm用euv，英特尔大概率只会更凉。

而三星也是意识到了这一点所以在2017年宣布芯片代工独立出来。

英特尔确实预判准确，也确实技术牛逼，英特尔用duv实现的10nm工艺水平一点都不差，甚至可以说全世界可能也就只有英特尔能用duv把10nm制程做到这个份上，这就是英特尔的绝对实力。

可台积电就是靠着智能移动设备把euv技术给运用好了，这可能就是英特尔的命吧。

你技术牛逼可架不住时代的变换啊，智能移动设备，一次次的瓦解着英特尔建立的垄断王国。

不过2020年后euv已经进入英特尔的计划之中了，开始使用euv之后的英特尔会不会有什么改变还真不好说。

所以大风半导体现在这个10年的半导体发展蓝图制定就变得很重要了，这个计划会对后面的发展产生极大的影响。

从目前的技术发展情况来看大概率应该是在2015年之前能实现量产，所以虽然不可能百分之百确定，但孟谦还是决定10nm开始使用euv。

当做出了这个决定后，这几年公司在继续攻坚14nm的过程中就可以开始通过未成熟的euv样机来做试验了，所以如果出现了小概率意外，影响就会很大，未来在电脑芯片上想跟英特尔打就有点悬了。

可大风半导体想在duv上跟英特尔刚也很难，这不是砸钱就能解决的，只能希望命运这次不会故意刁难孟谦。

与此同时，另一件重要的事情就是要把大风半导体的代工发展起来，这就是为什么今年孟谦这么积极的要去找代工订单的原因。

根据大风半导体的十年发展蓝图，最晚2012年年底公司代工事业部就会独立出去，之后的计划是2014年之前量产14nm，2015年预计出euv光刻机，2017年之前采用euv光刻机量产10nm，2018年挑战7nm，2020年之前成为5nm制程领头企业。

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