第九百三十八章 杠上了

得益于来自全球的企业代表的参观，当年的华夏半导体十年计划被搬到了大众面前，因为孟谦促成半导体十年计划时间较早，那个时候谁也想不到今天的局面，当此时再回过头来看这件事情，孟谦这个名字直接冲了热搜榜首的位置。

孟谦的未雨绸缪，孟谦的远见，孟谦的坚持都成了他这一刻被大众赞美的理由，虽然这得感谢他的重生挂，但至少孟谦让自己的重生挂起到了一个相对更有意义的作用。

不过孟谦并不是很希望大家关注自己，所以开始花钱买热搜，他要让半导体十年计划，让大家最近在沪上集成电路产业园看到的东西上热搜，上全世界的热搜，而不要关注他。

孟谦就是要让大家明白，华夏的半导体产业早已翻天覆地。

华夏数以千计的企业默默努力了十多年，在一次次绝望中不断涅槃才有了如今的局面，而现在，大家也终于不必再卧薪尝胆，可以高调站出来给世界看一看努力了十几年的成果了。

而当华夏产业优势被世界看到之后，全面的主动出击开始了。

10月24日，正被热议的华为跟紫光都被爆出派大量销售前往世界各地与各大品牌商代理商接触。

还在为月底大会做准备的高通CEO莫伦科夫得到消息后马上喊来市场部的人了解情况。

“他们现在在做什么？”

“华为跟紫光也在打价格战，但又不是单纯来打价格战的，他们这次的主攻方向是5G芯片，而且一个主攻高端市场，一个主攻中低端市场。”

莫伦科夫眉头紧锁，高通到目前为止并没有在5G芯片上有什么真正意义上的成绩，如果华为跟紫光现在开始利用包括价格在内的诸多手段抢占5G芯片市场，回头高通再想把市场抢回来就很难了。

而现在面对同样情况的企业并不少，就比如米国泛林半导体，高层已经开了一天的会了。

“到底怎么回事？”

“最近中微半导体算是好好出了一次风头，大家也都知道了它之前一直都是给大风半导体和中芯国际供货的事情，现在又攻克了3nm刻蚀机，市场关注度直线上升。

借着这样的机遇，中微半导体开始加速拓展市场，听说台积电已经跟中微半导体签署了长期合同了，现在中微半导体的销售都在海外发力。”

“最近这段时间华夏这些企业明显是在一起发力啊。”

“而且这次中微半导体不仅在推先进刻蚀机，10nm，28nm刻蚀机也是他们向往拓展的重点。”

“以点带面啊...技术弱后是原罪，把研发部的人喊过来。”

“是。”

...

芯片也好，刻蚀机也好，都依靠着好不容易努力出来的领先优势开启快速拓展，也确实给了很多老品牌压力，但一些华夏技术优势可能不这么明显的产业，这会儿也不好过。

罗门哈斯的高层同样在开会。

“怎么回事，光刻胶市场怎么突然出现这样的异动？”

“华夏那两家光刻胶企业开始冲击国际市场了！”

“看前两天的爆料不是说华夏的光刻胶并没有什么绝对性的优势么？只是能保证华夏光刻胶的自给能力，他们凭什么翻起这么大的浪花？”

“因为价格...”

“价格？”

“这些年大风集团发展的太快，以至于大家都快忘了华夏有一个可怕的名号：价格屠夫。

华为当年可是以三分之一的价格卖出比诺基亚更好的设备，价格屠杀可是华夏企业最拿手的啊...”

...

就在这样的大环境之下，华米两边的芯片联盟会议开始了。

会议是封闭式的，大家都得慢慢的等消息传出来。

两边都差不多从会议开了3小时候后陆续传出更多有意义的信息。

米国那边抨击了大风集团疯狂推动工艺制程这个事情，他们对于过度加速工艺制程的发展定义为四个字，劳民伤财。

在米国的会议上，米国企业认为这种芯片一年一迭代的速度把很多企业都压的喘不过气来，然而事实上性价比却很低，因为大部分芯片根本不需要这么先进的工艺，就比如军工芯片到现在还是以28nm及以上制程为主。

所以米国企业倡议放缓工艺制程战，静下心来把更多的心思放在细节上，就像英特尔在10nm上所做的一样，英特尔认为自己现在这种搞10nm+，再搞10nm++是完全正确的做法，是值得大家学习的做法。

当然，米国企业并不否认EUV技术，也支持加大对EUV的投入，就是要发展的更稳一点，为了支持这个论调，甚至把芯片届公开的秘密，现在所谓的Xnm都有水分这件事情搬到台面上来讲。

米国企业表示，现在的5nm不过是等效5nm，根本不是真正意义上的5nm，包括未来的3nm，1nm也是一样，所以过度追逐这种假突破意义不大。

与此同时，华夏这边的会议内容也慢慢透露风声，几乎是完全相反的论调，华夏这边认为现在加速芯片工艺制程完全没有问题，且是非常有必要的。

华夏这边首先认为，摩尔定律已经统治这个产业将近60年，这也就导致大家已经在这个产业上出现了思维惯性，几乎已经将尺寸等同于性能。

然而现在尺寸对芯片性能的影响其实越来越小，芯片要进一步爆发，如果能有物理学的革命当然是好，但这个东西有时候真的也看命。

在不考虑物理革命的前提之下，一个最切实际的改变就是思维改变，从尺寸思维转变到芯片思维。

华夏会议这边提到，在芯片发展的这几十年里，虽然真正意义上的材料革命没有出现，但是材料优化一直在发展，封装技术也一直在优化，空间结构也一直在进步，而且现在一直在加速尝试算法与芯片的互作用。

未来芯片性能的发展不能单单去看这个芯片的尺寸，现在单纯谈尺寸也是一件非常不应该的事情。

巧合的是，华夏这边也提到了现在的这些Xnm其实是有水分的这件事情，但华夏这边提出这一点是想说明，按照现在这种有水分的制程定义模式，其实制程往前走并没有想象中那么难。

狭义的制程定义已经不管用了，所以现在要加速芯片发展，因为从芯片思维来考虑芯片的进一步优化的话，还有很长一段路要走，并且这段路是一个全面发展的路，并不像米国企业所说的单一莽撞之路。

接下去的发展空间会比大家想象中的更大，所以这个时候放缓脚步没有意义，至于投入越来越大的问题，华夏这边认为未来的回报会更大，因为应用空间太广阔了。

这也是两边一个巨大的差异，米国认为先进制程的应用空间非常小，华夏却认为无限大。

在华夏企业看来，哪怕是在军工领域，先进制程事实上也已经在投入使用了。

如果眼里只有智能手机，当然觉得性价比低，可如果眼界再放宽一点就不会这么认为了。

而且华夏提到了很关键的一点，在可见的未来二十年里，科技发展是会推动经济发展的，结果米国科技企业还在用当下的经济去计算未来的成本，这同样是一件眼光过窄的事情。

华夏这边并没有否认后续高成本的问题，但正因此才让大家更加确定，华夏在更多移动设备智能设备上的发展已经比较胸有成竹了，所以才敢去推动如此高成本的投入，当然，这也少不了华夏的天然优势，自有的庞大市场。

在对半导体未来十年的发展规划中，华夏企业和米国企业完全走向了两个方向，米国企业选择了保守路线，而华夏企业则选择了激进路线。

两边，杠上了。

...